旭化成感光性干膜光刻胶SUNFORT™分切新工厂竣工，进一步满足先进半导体封装需求
东京2026年7月3日 美通社 －－ 旭化成株式会社（总公司：东京都千代田区、法定代表人总经理：工藤幸四郎、以下简称“本公司”）宣布，由旗下台湾子公司华旭科技股份有限公司（以下简称“华旭科技”）建设的感光性干膜光刻胶（DFR）SUNFORT™分切加工新工厂（以下简称“新工厂”）已于2026年7月3日竣工，并计划在7月内陆续启动商业化运营。
新工厂外观
1．背景及目的
旭化成集团将电子材料业务定位为引领集团整体利润增长的“重点成长”业务，致力于开发各类高功能材料并强化供应体系，以应对半导体及电子元件升级的趋势。
近年来，在AI升级和数据处理量增加的背景下，先进半导体封装领域的需求不断扩大，对适配电路微细化的高精度、高品质材料的要求进一步提高。与此同时，对半导体封装基板制造工艺所使用的感光性干膜光刻胶，在品质和供应稳定性两方面的需求也越来越高。
尤其台湾作为主要半导体封装相关企业聚集的重要生产地，近年来随着需求扩大的影响，也被要求进一步强化供应体系，能够在贴近客户的地点迅速且稳定地供应产品的体系构建变得至关重要。华旭科技自1997年成立以来，在旭化成集团中，作为承担感光性干膜光刻胶分切加工和供应的生产网点之一，不断满足各种客户需求。分切加工是加工与客户工艺相匹配的产品尺寸的重要工艺，直接影响品质和供应稳定性。
本公司为应对上述市场环境的变化，在华旭科技新建工厂，以强化先进半导体封装用途产品的供应体系。
2．新工厂概况及特点
新工厂的设计目的是实现先进半导体封装用途产品的高品质供应和生产效率的提升。
（1）新工厂概况
- 所在地：台南市官田工业区
- 生产产品：感光性干膜光刻胶
- 投资金额：约20亿日元
- 生产能力：随着新工厂的投产，华旭科技整体的分切加工产能将扩大至现有水平的约1.4倍。同时，着眼于未来进一步增长的需求，新工厂采用可扩展的设计，通过增设设备等方式，可将产能扩充至现有水平的约2倍。
（2）主要特点
- 采用融合新技术的设备设计，提高生产效率
- 凭借业内高水准的洁净度，实现品质稳定性
通过上述举措，公司力求满足客户对高品质的要求并提升供应稳定性。
旭化成集团今后也将继续应对AI相关需求增长带来的市场需求的升级，通过稳定供应感光性干膜光刻胶、感光性绝缘材料、玻璃纤维布等高功能材料，助力半导体相关产业发展的同时，努力为可持续社会贡献力量并持续提升企业价值。
参考：